2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)現(xiàn)狀
2023-07-18
中商情報(bào)網(wǎng)訊:半導(dǎo)體設(shè)備是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要支撐產(chǎn)業(yè),從中長期來看相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備廠商有望深度受益于先進(jìn)芯片制造設(shè)備出口管制政策加速收緊,半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率有望加速提升。
市場(chǎng)現(xiàn)狀
1.市場(chǎng)規(guī)模
半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)、基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè),具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長、研發(fā)投入高、制造難度大、設(shè)備價(jià)值高、客戶驗(yàn)證壁壘高等特點(diǎn),是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最難攻克卻至關(guān)重要的一環(huán)。2022年中國半導(dǎo)體預(yù)計(jì)將繼續(xù)增長,規(guī)模達(dá)到2745.15億元。預(yù)計(jì)2023年中國大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)3032億元。
數(shù)據(jù)來源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
從細(xì)分產(chǎn)品來看,光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備為半導(dǎo)體設(shè)備主要核心設(shè)備,市場(chǎng)占比均在20%以上。其中,光刻機(jī)的市場(chǎng)占比為24%、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)占比均為20%。此外,測(cè)試設(shè)備和封裝設(shè)備的市場(chǎng)占比分別為9%、6%。
數(shù)據(jù)來源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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半導(dǎo)體設(shè)備
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